双方已签署协议，陶氏将其包装和特种塑料部门内的软包装层压粘合剂业务出售给特种材料领域的领导者阿科玛。陶氏该业务年销售额约为2.5亿美元。拟议中的收购将大大扩展阿科玛的软包装解决方案组合，使集团成为这一极具吸引力市场的主要参与者。

  陶氏是软包装市场上领先的粘合剂生产商之一，陶氏的软包装复合粘合剂业务为食品和医疗应用提供广泛的高品质解决方案，其中软包装是效率方面的最佳解决方案，同时也为工业复合（窗膜、光伏背板等）提供解决方案。

  陶氏的层压粘合剂业务拥有尖端技术、知名品牌（如 ADCOTE™ 和 MOR-FREETM）以及位于意大利、美国和墨西哥的五个先进生产基地，是包装行业的主要解决方案提供商之一，业务遍及北美和欧洲。

  陶氏将保留其包装和特种塑料领域的水基层压粘合剂和丙烯酸粘合剂业务，以及陶氏消费解决方案和MobilityScience领域的粘合剂解决方案，这些业务与公司的市场增长战略保持一致。

  陶氏化学董事长兼首席执行官吉姆·菲特林(Jim Fitterling)表示:“这笔收购将有利于我们推进长期脱碳和业务增长，并转变废弃物战略，旨在到2030年实现超过30亿美元的年收益。”

  拟议中的收购全部符合阿科玛集团拓展优势技术和增长型市场的战略，是支持其粘合剂解决方案部门未来增长的又一重要举措。

  结合波士胶在软包装领域的现有商业影响力、产品供应和技术广度，该业务将使波士胶能够补充其现存业务，标志着波士胶的进一步转变，也是波士胶将自身定位为整个包装行业客户的重要全球合作伙伴之一的独特机会。

  未来几年，软包装市场预计将以 GDP+ 的速度增长，这主要是受对更具可持续性和可回收解决方案需求的推动。

  此次收购的企业价值为1.5亿美元（约为2024财年息税折旧摊销前利润的10 倍），未来三年将产生约5000万美元的实施成本或资本支出。除了受益于未来几年的基本增长和市场复苏外，阿科玛的目标是迅速抓住新的增长机遇，实现高水平、均衡的成本和发展协同效应，5年后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）应达到约3000万美元。

  2023年12月1日，阿科玛完成了对Glenwood Private Equity持有的韩国上市公司PI高新材料（PI Advanced Materials，PIAM）54% 股份的收购。此次收购补充了阿科玛面向先进电子科技类产品和电动汽车等高增长市场的高性能技术组合。总部设于韩国的PIAM作为聚酰亚胺薄膜的全球领导者，拥有超过30% 的全球市场占有率，其产品应用在移动电子设备和电动汽车等高增长和高利润市场。

  2023年12月，阿科玛宣布，该公司收购爱尔兰建筑胶企业Arc Building Products。此次收购于2024年第一季度完成。

  2023年5月19日，阿科玛宣布收购德国电池及电子科技类产品胶粘剂生产商Polytec PT。在按计划完成对Polytec PT的收购后，阿科玛将增加Bostik波士胶的产品供应，以应对迅速增加的电池与电子科技类产品市场需求。该项目于2023年第二季度完成。

  2023年5月18日，波士胶（Bostik）在上海举行了隆重的亚洲研发中心扩建项目开幕仪式。

  2022年2月，阿科玛宣布收购中国公司PMP（上海智冠高分子材料有限公司），该公司专注于反应型聚氨酯热熔胶（HMPUR），年销售额超过100万欧元。这些胶粘剂产品主要服务于消费电子商品市场，应用于手机、平板电脑、笔记本电脑与连接件的粘合。

  2021年8月31日，阿科玛签署了一项收购亚什兰（Ashland）高性能胶粘剂业务的协议，该公司是美国工业应用高性能胶粘剂领域的一流领导者，拥有独特和创新的产品组合。