成立25年以来，高盟新材（300200.SZ）一直专注于高性能聚氨酯胶粘材料。近年来，软包装复合胶粘剂龙头正不断在内生式发展和外延式并购相结合的既定战略下，积极利用资金和管理优势，通过参股形式进入相应领域，进一步探寻市场机会，积极布局新型应用领域和平行拓展应用材料，寻找开拓点。

  在半导体和面板光刻胶领域，高盟新材分别于2019年7月、2021年2月相继投资了北京科华微电子材料有限公司（以下称“北京科华”）与北京鼎材科技有限公司（以下简称“北京鼎材”）。其中，参股北京科华比例为3.67%，参股北京鼎材比例为1.39%。

  资料显示，北京科华为国内光刻胶领域有突出贡献的公司，在该领域深耕细作十余年，有着非常丰富的技术积累和市场经验。对此，高盟新材称，公司通过参股北京科华进一步探寻电子化学材料市场，纵深寻找该领域及周边配套领域机会点。据介绍，北京科华拥有ASML光刻机，也已经量产半导体光刻胶，且其半导体光刻胶也已确定进入下游头部客户。

  北京鼎材方面，全景网获悉，北京鼎材在OLED发光材料和显示用光刻胶领域研发能力强，具有先进的技术储备、较强的创新实力和成长潜力，在OLED发光材料领域，北京鼎材是国内最早进行专利研发技术并实现量产的企业之一，且在第三代OLED材料TADF(热活化延迟荧光)技术领域已率先在深蓝光材料技术上取得较大突破，处于国际领先水平。

  此外，在显示用光刻胶领域，北京鼎材也是国内最早依靠自主技术突破国际垄断、实现G8.5液晶面板用彩色光刻胶量产、填补国内产业空白的企业之一。根据彼时披露的公告，高盟新材表示，公司通过参股北京鼎材，寻求双方在技术、业务和市场方面相互协同，对公司进一步拓展电子化学品领域业务具有非消极作用，符合公司的战略布局。

  2017年，高盟新材斥资9.10亿元收购武汉华森塑胶有限公司（以下称“武汉华森”），以期实现在交通运输领域业务的跨越式发展。截至目前，在NVH隔音减振降噪业务方面，武汉华森已拥有本田、丰田、日产、奔驰等在内的32家整车厂一级供应商资质，掌握了汽车车门密封件、汽车减振缓冲材的核心技术，在行业内形成了自己的技术特色与优势，多年历次获得各大汽车整车厂的“优秀供应商”荣誉称号及品质、原价协力奖等奖项，曾获得“湖北省制造业单项冠军”、“湖北省专精特新小巨人企业”等称号，武汉华森目前具备隔音、混响等声学测试能力，并于2022年获“CNAS国家实验室认证”。

  根据高盟新材财报显示，2020年至2022年，武汉华森分别实现盈利收入3.89亿元、4.10亿元及3.23亿元；对应分别实现净利润1.51亿元、1.12亿元与1.07亿元。

  针对广大投资者关心的与国内新能源汽车品牌合作事宜，近日，高盟新材在互动易交流平台表示，公司与多家国内新能源汽车品牌的业务合作进展顺利。高盟新材强调，在功能交通材料方面，公司持续深耕日系客户、积极拓展欧美系客户、大力开发新能源客户以及国内有一定的影响力的自主品牌客户，同时，不断开发新产品，探索NVH隔音减振降噪材料在家电、建筑及家装、装备制造等领域的应用推广，拓展公司功能交通材料产品的应用。

  管理方面，进入2023年，为积极应对外部环境挑战，在“转变发展方式与经济转型，战略引领谱新篇；创新驱动，项目攻坚促发展”方针的指导下，高盟新材内部进行了一系列开源节流、提质增效的改善举措。

  2023年上半年，高盟新材有了更加明晰的发展的策略，公司确立了“2+3”产品发展的策略，即：“巩固发展先进复合材料，提升发展功能交通材料，加快发展新型能源材料，稳步发展低碳涂层材料，突破发展光电显示材料”。上述调整反应在业绩上，公司上半年营收、净利保持双增长的态势。多个方面数据显示，报告期内，高盟新材实现营业收入4.98亿元，同比增长3.35%；实现归属上市公司股东的净利润0.76亿元，较上年同期增长13.47%。

  全景网注意到，进入到下半年，公司在新的产品发展的策略指导下，不断走深、做实，战略落地迅速，执行掷地有声。

  2023年下半年，公司在半导体材料领域再迎来新动作。8月5日，高盟新材对外公告称，为促进公司产业高质量发展，探索半导体材料领域发展趋势，公司以自有资金5,000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司（以下简称“成都粤海金”），增资完成后，公司将持有成都粤海金770.50万股，持股票比例4.2735%。

  天眼查信息数据显示，成都粤海金基本的产品包括6英寸导电碳化硅衬底片、4/6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片，设有全资子公司北京粤海金半导体技术有限公司作为研产基地，除此以外还有以控股子公司山东粤海金半导体科技有限公司（以下简称“山东粤海金”）为主体的产能基地也正在建设中。

  值得一提的是，2024年1月初，全景网从山东粤海金官微处获悉，凭借卓越的研发实力，山东粤海金已成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片。

  需要特别指出的是，山东粤海金在8英寸碳化硅晶体研发过程中成功解决了大直径晶体扩径生长、大尺寸热场分布和高温气相输运、大尺寸晶体应力控制等关键共性技术难题，形成并掌握了完整的工艺解决方案，获得了质量优良的碳化硅单晶与衬底片，为后续持续提升质量并进行产业化批量生产打下了坚实的基础。

  对此，山东粤海金亦表示，8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片的研制成功，逐步提升了公司在碳化硅半导体材料领域的竞争力，具备了紧跟国内外行业加快速度进行发展的技术实力。同时，山东粤海金强调，公司以“让先进半导体产品走进千家万户”为愿景，以“成就客户”为使命核心，聚焦碳化硅半导体材料领域，未来，将持续加大研发与产业化生产投入，在技术创新的基础上快速提升产品批量交付能力，为下游客户提供品质更优、更具性价比的碳化硅衬底片产品。

  高盟新材半导体材料领域的投资正陆续取得新进展。问及公司上述多个半导体先进企业的投资事宜，高盟新材表示，公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会，是出于公司长远的发展和布局考虑，目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会。（全景网 吴锐）