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      挑战PI材料粘接困难尝试这个解决方案吧!

      时间: 2024-08-09 00:33:30 |   作者: 成功案例

      详细介绍

        (聚酰亚胺)是一种具有耐高低温性能(在-200~280℃范围内经常使用)、高绝缘性、耐化性、低热线胀系数,被广泛用于

        PI(聚酰亚胺)材料之所以难以粘接,主要是由于其特殊的化学结构和物理性质造成的。以下是一些导致PI材料难粘接的主要原因:

        1.高化学惰性:PI材料具备高度的化学惰性,表面不易与其他物质发生化学反应。这使得常规的粘接剂在与PI材料接触时难以与其形成牢固的粘接。

        2.高熔点和耐热性:PI材料具备高熔点和优异的耐热性,能够在高温环境下保持其性能。然而,这也导致了在常规粘接过程中,粘接剂的固化温度往往无法达到PI材料的熔点,从而难以实现有效的粘接。

        3.低表面能:PI材料的表面能较低,使得其表面不易湿润,难以与粘接剂形成良好的接触。这会导致粘接剂无法充分渗透和扩散到PI材料表面,进而影响粘接的强度和可靠性。

        4.高强度和刚性:PI材料具备高强度和刚性,使其在粘接过程中难以发生塑性变形,以此来降低了粘接剂与PI材料之间的接触面积和粘接强度。

        针对PI材料的难粘接问题,能采用措施来改善粘接性能:T泰D达K克PI专用UV胶是一种适用于聚酰亚胺(PI)的紫外线光固化胶粘剂。

        5.安全环保:不易燃、无腐蚀、无溶剂、不含挥发性物质VOC、对环境无害,符合国际环保SGS测试要求。

        PI材料因其特殊的化学及物理特性,虽然非常难粘,但是泰达克PI专用UV胶已经提供了可靠的解决方案,现正被大范围的使用在中。

        、 密封、导热、阻燃防护等功效。Chenlink作为国产UV胶水厂家,针对LED灯具也生产了一系列UV胶水,可用于玻璃

        随着电子封装技术向小型化发展,芯片散热问题慢慢的变成为阻碍其具有高可靠性的瓶颈,特别是功率器件,芯片

        空洞是造成器件散热不良而失效的根本原因。因此,在对元器件的筛选检测工作中,往往一定要通过超声检测手段

        空洞的超声检测 /

        的屏蔽机理和影响因素 /

        在化学结构、耐热性、介电性能、机械性能、加工性能和应用领域等方面存在很明显的差异。所以说,选择合适的

        有什么不同? /

        及应用案例 /

        质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片

        强度提高途径 /

        性能等有关问题:如结构胶(导热、绝缘)、灌封胶(灌封、导热)、密封胶(密封) 以下是我司为各大圆柱电芯厂家提供的轻量化

        不仅确保电子元件之间的物理连接,还影响电性能、信号完整性、可靠性和系统寿命。随微电子技术的加快速度进行发展,芯片

        方法?从基础到应用的全面指南 /

        自主研发生产耐高温单组份环氧胶 /

        MQTT应用看这篇!合宙Air780EP_LuatOS_MQTT应用指南

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